HBM比4倍の高密度化 極薄チップ10層積層

HBM比4倍の高密度化 極薄チップ10層積層

韓国の研究チームが、髪の毛の約5分の1の厚さにすぎない極薄半導体チップを10層以上安定して積層する技術を開発した。

2026.07.02